(주)에스에프에이반도체 기업정보 — 대표자·설립일·주요사업

에스에프에이반도체(SFA Semicon Co., Ltd)는 1998년 6월에 설립된 코스닥 상장 기업으로, 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 중심으로 사업을 영위하는 후공정 전문 기업이다. 반도체 산업에서 ‘후공정’이란 웨이퍼 위에 회로를 새기는 전공정 이후, 개별 칩을 절단·포장·검사하는 단계를 의미하며, 에스에프에이반도체는 이 영역에서 국내외 반도체 제조사 및 팹리스 기업을 고객으로 두고 수탁 생산 방식의 수익 구조를 갖추고 있는 것으로 파악된다. 서울과 수도권을 포함한 국내 생산거점을 기반으로 운영되며, 홈페이지(www.sfasemicon.com)를 통해 사업 현황을 공개하고 있다.

재무 추이를 살펴보면, 매출은 2023년 약 4,376억 원에서 2024년 약 4,005억 원, 2025년 약 3,674억 원으로 3년 연속 감소하는 흐름을 보이고 있다. 이는 반도체 후공정 수탁 시장의 수요 변화, 고객사 발주 조정, 혹은 경쟁 심화 등 다양한 요인이 복합적으로 작용한 결과일 수 있으며, 현시점에서 특정 원인을 단정하기는 어렵다. 매출 감소 기조가 이어지는 만큼, 향후 수주 회복 여부가 기업의 중요한 관전 포인트가 될 수 있다.

영업이익·재무분석 측면에서도 주목할 점이 있다. 2023년과 2025년에는 각각 약 167억 원, 196억 원의 영업손실을 기록한 반면, 2024년에는 영업손실이 0.3억 원으로 사실상 손익분기점 수준까지 회복되었다. 이 흐름은 2024년에 수익성 개선 노력이 일정 부분 성과를 보였음을 시사하지만, 2025년 다시 적자 폭이 확대된 점은 수익 구조의 안정성과 관련하여 지속적인 모니터링이 필요함을 보여준다.

당기순이익의 경우 2024년에는 약 205억 원의 흑자를 기록하며 영업이익 지표와 다소 다른 양상을 나타냈다. 영업 외 수익, 자산 매각, 지분법 이익 등 비영업적 요인이 순이익에 영향을 미쳤을 가능성이 있으나 제공된 정보만으로는 구체적인 원인을 확인하기 어렵다. 부채비율은 2023년 29.7%에서 2025년 16.2%로 꾸준히 낮아지고 있어, 재무 레버리지 측면에서는 안정적인 방향으로 변화하고 있음을 확인할 수 있다. 반도체 후공정 산업은 장비 투자와 인력 의존도가 높은 구조인 만큼, 원가 효율화와 수주 확대가 중장기 수익성 회복의 핵심 과제로 작용할 것으로 보인다.

📋 기업 기본정보

💼 주요 사업

N/A

→ 평균 연봉 정보 보기  | 
→ 재무제표 분석 보기

본 정보는 금융위원회 공공데이터(data.go.kr)를 기반으로 자동 생성된 참고 정보입니다.